台积电回应被抢单：龙头不只靠工艺

近期，韩国三星电子已打破台积电晶圆代工市场独大地位的新闻满天飞，而台积电作为这个业界龙头，再次被动地登上了风口浪尖。对此，台积电中国区业务负责人、副总经理罗镇球表示，是不是传言，数据来说话，公司能够保持这么高的市场份额，绝对不只专注在最先进的工艺上，而是在每一个工艺上的市场份额都要很大。另外，下修年增率的原因是公司对今年市场没有那么乐观，因此有相应的程度性减低。

此外，罗镇球还对对近期以来业界关注的16nm、资本支出、中国区业务发展等问题做出了解答。

龙头地位不会动摇

问：近期有传言三星抢了台积电的高通、苹果、联发科、Marvell、Nvidia等客户订单，台积电对此有何回应？

答：任何一个后面追赶的人都会在媒体上创造很多成功个案鼓励客户和自己。而市场上有关台积电的新闻基本都不是台积电主动发布的。台积电是一个完全国际化的公司，美国大概占6成多的生意，股东78%是外资法人，所以我们每个月都会公布财报，在财务和生意上的透明度很高。每年都当选投资人关系金牌奖，我们在法说上对订单状况的透明度、对未来的展望程度都是被投资人非常肯定的。如果有订单出现情况会在发说会正式发布，告知我们的投资人。

问：目前台积电在16nm工艺和28nm工艺方面的订单情况如何？

答：在28nm工艺方面，今年是台积电量产后的第5年。目前，我们已经在推28nm的第三代优化的工艺。第一代四种工艺28hp、28hpl、28lp、28hpm，针对不同应用做出了高速、低功耗、移动产品等不同工艺。第二代28hpc着重性价比。第三代hpc+把性价比又提升一次。到今年的第一季度，28nm还是贡献了台积电30%的营收，并且一直维持在30%，跟着总体营收在增长。目前，我们28nm的市场份额还是绝对超过70%。

16nm从2015年第三季度会开始有出货。我们在16nm上良率的提升比过去各个工艺节点的速度更快，客户也很多。已经有50个客户的产品会在短时间内到台积电来。而16nm的良率提升、生产周期提升都跟我们预估的一样，也跟对客户承诺的16nm良率提升路标一样。

其实，台积电能够保持这么高的市场份额，绝对不只专注在最先进的工艺上，而是在每一个工艺上的市场份额都要很大。我们对各种工艺，即使是现在的0.25um、0.18um工艺，我们都在持续做优化。

问：台积电近年来一直稳居晶圆代工的龙头地位。台积电是通过采取了什么样的措施才保证了这种领先地位？

答：根据Gartner的统计，我们2014年晶圆代工的市场份额为53.7%；第二名联电市占率为9.9%；格罗方德排名第三，市占率为9.4%；三星是第四名，市占率为5.1%。我们市占率已经过半，其他所有的晶圆代工厂总共的市场份额都比不上台积电。

这样的地位是因为台积电1987年成立开始就一直坚持张忠谋董事长定义的三个核心竞争力——技术领先、生产效率、服务到位。所以虽然过去几年我们的竞争者不断加入，但是我们的市场份额还是在不断地提高。从技术领先看，台积电不断加大投资力度，2014年仅用于工艺研发的费用就达19亿美元，工艺研发人员有近5000人，博士学历近2000人。从生产效率看，台积电能在大量产能下同时生产非常多不同产品，并保证业界第一名的生产周期和营运成本，保证每个产品的良率。与英特尔、三星这种只生产几种产品的IDM公司不同，台积电大概有400多个客户的8000多个产品同时在工厂制造。从服务到位看，台积电有非常完整的服务体系。

资本支出历史新高

问：近期台积电将今年资本支出调降至105~110亿美元。台积电出于什么原因做出这样的决定？

答：虽然我们今年资本支出比原来预估的调降了10亿美元，但还是历史新高。台积电去年的资本支出是95亿美元，前年超过97亿美元。资本支出还是在增加，并第一次超过英特尔的87亿美元。我们已经保持这样的资本投入好几年了，过去5年并连同今年共投入515亿美元左右。

之所以调降10亿美元是因为二项原因：第一项原因是效率的提升。由于生产效率提高，需要买的设备可以减少。从某种意义上讲，是我们把生产的成本降下来了，调降资本支出是另一种说法。另外一项原因是提早将20nm设备转去做16nm，由于台积16nm工艺已近成熟，且比20nm产品的速度跟功效提升，所以客户想提早转换。台积决定提早将20nm设备转去做16nm就可以减少部份资本支出。以上两项原因造成本公司今年资本支出调降。

问：英特尔今年也在缩减资本支出，将资本支出降到87亿美元。这种资本支出的缩减是否会成为趋势？

答：我们不对英特尔调降资本支出做臆测，但是先进的工艺要投入的资金十分庞大，所以英特尔、三星、台积电都会对大金额的资本支出比较谨慎。半导体公司应该是要有看到确实的需求，才会做出相应的资本支出。不然如果设备闲置，损失会相当大。

像三星虽然今年说在芯片上的支出达150亿美元，但其资本支出涵盖面较广，很难跟英特尔和台积电做等比。如果只是看其在晶圆代工和逻辑工艺上的资本支出，离我们和英特尔都很远。而就12寸和8寸晶圆的产能来讲，台积电遥遥领先英特尔和三星。

问：台积电如何看待目前与三星、英特尔在先进工艺方面的争抢？如何看待摩尔定律进入10nm以下的作用？

答：目前三家公司在拼谁会成为第一名，并且各有优劣势。英特尔做CPU最强，台积电晶圆代工最强，三星DRAM最强。三种工艺不同，重叠性也不明显，互相还没有踩到对方的范围去。英特尔分出来的代工产能占整个营业额的比例很低。台积电做CPU的比例相当低，也没有打算做DRAM和单颗Flash产品，我们主要做移动计算、个人电脑产品。三星10年前就要做晶圆代工，但份额很少，市占率只有5.1%。

摩尔定律如果只就技术开发上讲，至少是可以一直走下去到10nm、7nm或更先进的制程。台积电的路标就已经划到7nm了。但从经济上考虑，我们认为会有很大障碍。建设一个7nm的生产线的资本支出相当高，做一个7nm产品的研发投入和成本很高。一般一个16nm的项目，没有准备3000万美元做不起来；到10nm有可能需要6000万美元；7nm可能需要1亿美元。

所以，客户未来是不是有这么大的量来支撑这么高的研发投入，反而是业界需要严正以待的问题。我们认为经济上的考虑比技术上的考虑上要大。但是台积公司身为全球半导体产业龙头之一，董事长张忠谋博士对我们所有的客户承诺无论摩尔定律未来走得多远、台积电也一定会走得多远。

台积电中国业务占总份额7%

问：台积电在中国区的主要客户类型是哪些？未来想要着重扩展的市场是什么？

答：我们的客户大致分为通讯类、工业用标准产品类、计算机电脑类和消费类。在中国的客户主要是通讯类和消费类。目前中国的营收额占台积电总份额的7%。未来已经明确的客户成长方向和成长动力有两个——移动计算和物联网。

尤其是物联网。我们已经把工艺备好了。第一个是要做集成，要把传感器、嵌入式闪存、微处理器、封装的工艺都要集成在一起。第二个是要做超低功耗，不管是静态功耗、动态功耗都一路往下降，做到非常完整的平台，使物联网产品能够维持最长的使用寿命和使用时间。

问：台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12英寸晶圆厂，目前的考虑情况如何？

答：在大陆建12英寸晶圆厂，我们确实正在评估。评估结果还不确定，届时新厂还是不是建在上海也不确定。目前晶圆代工业前5名的公司，也只有一个半的公司在大陆有12英寸生产线，台联电算半个。我们设新厂主要的原因是为了客户，客户如果有实际需求让我们在离它进的地方设生产线，我们才会有比较坚实的盖厂理由。

但是，因为晶圆代工行业是比较开放式的供应链，我相信如果能够在大陆有新建12英寸的晶圆代工生产线，还是服务体系比较完整的类似台积电这样的公司来设线，相比IDM在中国的投资，会真正帮助整个中国半导体行业的实力提升。

问：台积电近期给出了第2季营收将季减6.8%~8.1%的财测，对全球半导体产业的成长率预估下修至4%，晶圆代工年增率下修至10%。这是出于什么原因？是不是代表支撑台积电主营业务的移动计算快出现饱和？

答：比较台积电今年和去年第一季度的营收，会发现今年第一季度的营收相对应去年同期成长了44%。第一季度成长这么多，看起来是客户把一些第二季度的订单往前拉了，怕拿不到产能。所以，第二季度少一点是应该的。

我觉得移动计算的市场没有饱和的迹象。第一，中国在很快的进入4G，如果今年有2亿5000万的4G用户，就比去年多1亿用户。随着移动技术的世代往前发展，消费者需要更换手机。第二个，当中国走到4G的时候，印度、南美等发展国家会从走向3G。所以还是会有移动计算的需求。

下修的原因是我们跟客户没有像三个月前对今年市场这么乐观，是从非常非常乐观变成非常乐观，有程度性的减低。半导体的成长率一直比全球GDP的成长率要高，晶圆代工比半导体高，台积电又会比晶圆代工高，过去十几年来一直是这样的。晶圆代工在整个供应链的地位越来越重要，台积电在晶圆代工的市场份额也逐年在增高。（来源：CINNO）

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